การเคลือบ Cu ของเหลวโปร่ง EDTP N N N' N'-Tetrakis 2-Hydroxypropyl Ethylenediamine

น้ําเหลวโปร่ง 75%& 98% EDTP N N N' N'- Tetrakis 2-hydroxypropyl ethylenediamine CAS: 102-60-3

สารปนเปื้อน EDTP N,N,N',N'-Tetrakis ((2-ไฮดรอ็กซี่โพรพีล) เอธีเลนดีอามิน

CAS:102-60-3

EINECS: 203-041-4

ชื่อทางการค้า EDTP

ชื่อทางเคมี N,N,N?? N?? -เทตรา ((2-ไฮโดรโพปิล) เอธีเลนไดามีน

สูตรโมเลกุล C14H32N2O4

น้ําหนักโมเลกุล:292.41

เลข MDL:MFCD00004534

Mp: 32 °C

ความดัน: 175-181 °C ที่ 0.8mmHg

ความหนาแน่น: 1.03 กรัม/มล (20°C)

อัตราการหัก: n20/D1.4812 ((LIT))

ความละลายในน้ํา:สับสน

การตรวจ: 98%

ลักษณะภายนอก น้ําเหลวไร้สีและใส

ค่า PH 7.5-8.5

การประยุกต์ใช้ มันละลายในน้ําได้ง่าย และสารละลายในน้ําจะแสดงให้เห็นว่าเป็นแอลคาลีน ซึ่งใช้เป็นตัวประกอบที่ซับซ้อนสําหรับการเคลือบ Cu ทางเคมี

วัตถุดิบ: เอธีเลนไดอามิน

รหัส HS:29221980

คุณสมบัติของสารเคมีผสม PCB Q75